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August 31, 2021
Le sommet ouvert de calcul continue juste à devenir plus grand et meilleur. Par les nombres, l'événement sur deux jours s'est tenu en Santa Clara mi-janvier que cette année a dessiné trois fois la foule du rassemblement 2012 - s'élevant à plus de 1 500 participants ! Je pourrais à peine obtenir une chambre d'hôtel dans le secteur dû à le grand nombre de personnes entrant pour cet événement.
Le sommet est un lieu de rencontre pour les gens et les organismes qui soutiennent le projet ouvert de calcul, une initiative annoncée par Facebook en avril 2011 pour partager ouvertement des conceptions de centre de traitement des données à travers l'industrie. Et avec la croissance de ce sommet, il était clair que les utilisateurs et les vendeurs de même deviennent impliqués et partagent des idées de faire à ceci une réalité.
À l'événement, Intel (un membre fondateur du projet ouvert de calcul) a annoncé notre collaboration avec Facebook où nous définissons les technologies de la deuxième génération de support et comment nous permettrons ces technologies par le calcul ouvert. En tant qu'élément de cette collaboration, nos deux sociétés ont dévoilé un prototype mécanique, établi par le Quanta Computer, qui inclut la nouvelle et innovatrice de support architecture photonique d'Intel. Ce prototype a montré le potentiel d'amélioration de coût, de conception et de fiabilité d'un environnement désagrégé de support utilisant des processeurs et SoCs d'Intel, la commutation distribuée avec du silicium de commutateur d'Intel, et les relie ensemble basé sur les technologies de photonics de silicium d'Intel (câbles verts en photo ci-dessous).
Ce prototype de support a été dévoilé au sommet de calcul Open. L'architecture photonique du support d'Intel, et les technologies sous-jacentes de photonics de silicium d'Intel, seront employées pour relier ensemble les diverses ressources informatiques dans le support. (Photo par Intel.)
C'est la grande image-et les bonnes nouvelles. Maintenant forons vers le bas dans certains de détails de la plus haute importance qui jettent la lumière sur ce que signifie cette annonce en termes d'avenir des technologies de support de centre de traitement des données.
La désagrégation de support se rapporte à la séparation des ressources qui existent actuellement dans un support, y compris le calcul, le stockage, la mise en réseau et la distribution d'énergie, dans les modules discrets. Traditionnellement, un serveur dans un support chacun aurait son propre groupe de ressources. Une fois désagrégés, des types de ressource peuvent alors être groupés ensemble, distribués dans tout le support, et être améliorés sur leur propre cadence sans être couplé aux autres. Ceci fournit la durée de vie accrue pour chaque ressource et permet aux directeurs informatiques de remplacer différentes ressources au lieu du système entier. Ces commandes accrues d'utilité et de flexibilité ont amélioré le coût total pour des investissements d'infrastructure aussi bien que des niveaux plus élevés d'élasticité. Il y a également des occasions d'efficacité thermique en permettant un placement composant plus optimal dans un support.
L'architecture photonique du support d'Intel, et les technologies sous-jacentes de photonics de silicium d'Intel, seront employées pour relier ensemble les diverses ressources informatiques dans le support. Nous nous attendons à ce que ces innovations soient un enabler principal de la désagrégation de support.
Les interconnexions optiques d'aujourd'hui utilisent typiquement un connecteur optique appelé le MTP. Le connecteur de MTP était en mi-1980 s conçu pour la télécommunication et non optimisé pour des applications de communications de données. Lorsque, il a été conçu avec des techniques et le savoir-faire de fabrication de pointe de matériaux. Cependant, il inclut beaucoup de pièces, est cher, et est à contamination encline à partir de la poussière.
L'industrie a vu des modifications importantes au cours des 25 dernières années en termes de fabrication et science des matériaux. Construisant sur ces avances, Intel s'est associé à Corning, un chef en fibre optique et câbles, pour concevoir un connecteur totalement nouveau qui inclut des techniques et des capacités de fabrication de pointe ; une caractéristique télescopante de lentille pour faire la contamination de poussière beaucoup moins vraisemblablement ; avec jusqu'à 64 fibres dans un plus petit facteur de forme ; moins pièces - toutes à moins de coût.
Le prototype mécanique inclut non seulement la technologie de photonics de silicium d'Intel, mais l'entrée-sortie également distribuée (entrée-sortie) utilisant le silicium de commutateur d'Ethernet d'Intel, et soutient le processeur et les processeurs de la deuxième génération « Avoton appelé par code d'Intel Xeon d'Intel Atom de système-sur-puce. »
Ces innovations sont également alignées pour ouvrir des projets de calcul en cours. Le module d'Avoton SOC/memory a été conçu de concert avec l'écriture des spécifications de module de « étreinte de groupe » de CPU/MÉMOIRE que Facebook a proposées au groupe de travail de conseil d'OCP au sommet. Les spécifications existantes de panneau de moulin à vent d'OCP (qui soutiennent les processeurs de 2S Xeon) seront modifiées pour prouver que la livraison de puissance et de signal au conseil a été modifiée pour connecter avec les spécifications ouvertes du support v1.0 d'OCP (pour la fourniture de courant par barres omnibus 12V) et pour la mise en réseau (pour se connecter par interface à un panneau niveau du plateau de mi-avion qui tient le module de mezzanine de commutateur. Intel également contribuera une conception pour permettre un récipient photonique au projet ouvert de calcul (OCP) et fonctionnera avec Facebook*, Corning*, et d'autres au fil du temps pour normaliser la conception.
Intel a déjà fourni plusieurs innovations au projet ouvert de calcul et à ses groupes de travail pour permettre de futures conceptions basées sur l'architecture d'Intel. Ces innovations enjambent le conseil, le système, le support, et les storage technologys.
Voici un exemple de la façon dont les investissements ouverts de projet de calcul conduisent de nouvelles technologies et produits disponibles sur l'architecture d'Intel.
Les cartes mère, le stockage, les supports et les technologies de gestion sont tous qui fonctionnent sur l'architecture d'Intel, avec les vendeurs multiples.
En particulier, Intel avait fonctionné avec la communauté d'OCP pour mener les spécifications à bonne fin de conseil de décathlonien pour un polyvalent, la grand-mémoire-empreinte de pas, la carte mère double-unité centrale de traitement pour l'adoption d'entreprise. Nous comptons qu'en 2013 plusieurs utilisateurs achèteront des produits des OEM (des quanta et des systèmes de ZT aujourd'hui) basés sur le décathlonien. Intel a également soutenu les efforts de la conception de Wiwynn utilisant la feuille de route actuelle d'Intel SoC de permettre Knox Cold Storage (Centerton aujourd'hui, Avoton à l'avenir).
Intel avait fonctionné avec la communauté d'OCP pour mener les spécifications à bonne fin de conseil de décathlonien pour un polyvalent, la grand-mémoire-empreinte de pas, la carte mère double-unité centrale de traitement pour l'adoption d'entreprise.
Pour apprendre plus au sujet du photonics de silicium, voir la vidéo d'Intel, « comment les travaux de Photonics de silicium » et pour entendre davantage au sujet de l'impact potentiel de photonics de silicium sur le centre de traitement des données, voient l'histoire de la connaissance de Data Center et la vidéo avec Jeff Demain des laboratoires d'Intel, « silicium Photonics : Data Center à la vitesse de la lumière. » Pour un regard aux innovations conduites par tous les contribuants au projet ouvert de calcul, visitez la section de Spéc. et de conceptions du site Web ouvert de projet de calcul.
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